徠卡超薄切片機 Leica EM UC7

Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。符合人體工學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質...

Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡，電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。符合人體工學的外觀設計，內部精密機械設計，直觀的觸摸屏控制面板設計，造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。

主要技術參數：

? 重力切片設計，無震動*

? 自動馬達驅動刀臺，N-S移動范圍：10mm，W-E移動范圍：25mm*

? 4方向長壽命高亮度LED照明，亮度可調*

? 體視顯微鏡放大倍率：S6E：10-64x可調，M80：9.6-77x可調

? 刀架：360°可旋轉自鎖刀架，+/-30°分隔刻度，間隙角調節范圍：-2° ~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌鉆石刀

? 弧形樣品夾：樣品可做360°平面旋轉，+/- 22°中心旋轉

? 全觸屏控制面板，10.4″和7″可供選擇*

? 10.4″控制面板具備自動修塊功能，E-W方向距離測量功能，鉆石刀磨損信息管理功能，用戶識別系統，方便多用戶共享儀器，并能夠存儲多達100組用戶設定