沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件雙面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件 ，檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件 ，檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.檢測，注意事項：1： A、B面的區分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏3： 如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件。

1. CPK指： 目前實際狀況下的制程能力；2. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作；3. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系；4. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；5. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。