鵬城半導體 生產型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控濺射鍍膜機
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鵬城半導體-生產型-TGV/TSV/TMV-高真空磁控濺射鍍膜機

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
供電 ~380V;三相五線制
功率 根據設備規模配置
冷卻水循環 根據設備規模配置
水壓 1.0~1.5×105Pa
制冷量 根據散熱量配置
商品介紹

生產型TGV/TSV/TMV磁控濺射鍍膜機(Sputter-2000W系列)該設備用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜,深徑比>10:1。例如:用于基板鍍膜工序Cu/Ti微結構,Au/TiW傳輸導線雙體系膜層淀積能力,為微系統集成密度提升提供支撐。


本設備優點:膜層均勻性及重復性高,膜層附著力強,設備依據工藝配方進行可編程自動化控制。

設備結構及性能參數
-單鍍膜室、雙鍍膜室、多腔體鍍膜室

-臥式結構、立式結構

-線列式、團簇式

-樣品傳遞:直線式、圓周式

-磁控濺射靶數量及類型:多支矩形磁控靶     

-磁控濺射靶:直流、射頻、中頻、高能脈沖兼容

-基片可加熱、可升降、可加偏壓         

-通入反應氣體,可進行反應濺射鍍膜

-操作方式:手動、半自動、全自動

-基片托架:根據基片尺寸配置

-基片幅面:2、4、6、8、10英寸及客戶指定尺寸

-進/出樣室極限真空度:≤8X10-5Pa

-進/出樣室工作背景真空度:≤2X10-3Pa

-鍍膜室的極限真空度:5X10-5Pa,

工作背景真空度:8X10-4Pa

-膜層均勻性:<5%(片內),<5%(片間)

-設備總體漏放率:關機12小時真空度≤10Pa

 

工作條件

類型

參數

備注

供電~380V

三相五線制

功率根據設備規模配置 
冷卻水循環根據設備規模配置 
水壓1.0~1.5×105Pa 
制冷量根據散熱量配置 
水溫18~25℃ 
氣動部件供氣壓力0.5MPa~0.7MPa 
質量流量控制器供氣壓力0.05MPa~0.2MPa 
工作環境溫度10℃~40℃ 
工作環境濕度≤50% 

 


聯系方式
公司名稱 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系賣家 戴小姐 (QQ:84128519)
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地址 廣東省深圳市
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