產品優勢:
1、超薄型設計。
2、全隱藏式結構設計。
3、模塊化的3D工業設計。
4、超強的除濕效率。
5、多種安裝方式。
6、前置冷凝排水。
7、采用半導體致冷器元件制冷除濕，無冷媒，無壓縮機，環保節能.
8、可選帶RS485通訊及加熱輸出功能（選項）。
9、控制電源交直流二用，方便、安全、可靠。
10、環境溫度較低時，自動除霜，自動排水。
安全高效的除濕原理：
用帕爾帖效應制冷的小型半導體系統，無污染、結構簡化、工作穩定、噪音低、沒有高溫點，對周邊電器元件和電纜不會產生負面影響；